Pâte à Braser Mechanic – Basse (138°C) et Moyenne Température (183°C)

La pâte à souder en seringue ou en pot, incontournable pour le rebillage de puces et la soudure à l'air chaud. Disponible en deux points de fusion pour s'adapter à toutes vos interventions.

Variante 138°C (Basse température) : Spécialement conçue pour les cartes mères sensibles (ex: réparation Face ID, interposeurs iPhone) afin d'éviter les chocs thermiques.

Variante 183°C (Standard) : La température classique pour les travaux généraux de réparation et le rebillage standard.

Application homogène : Texture lisse garantissant des billes parfaites sans bulles d'air lors de l'utilisation de pochoirs.